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华微电子芯片产能快速提升
2008-6-18  上海证券报
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        　　随着积极向技术密集、资源密集、资金密集的芯片生产转型，并将其作为发展重心，华微电子芯片生产取得好业绩。日前，记者从公司获悉，2007年公司材料片从月产9万片上量至月产12万片，年公司芯片加工能力达到年产220余万片。预计2010年芯片年产能将达到320万片，芯片正成为公司新的利润源泉。
　　华微电子是我国最大的功率半导体专业生产企业，已有41年研发和生产的历史。近年来，通过四次重大技术改造，公司在半导体分离器件领域及芯片领域异军突起。其功率半导体主要生产晶体管、二极管、可控硅、半导体放电管，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域。彩色电视机用大功率晶体管国内市场占有率达到80%左右；机箱电源用晶体管国内市场占有率达到了50%左右；绿色照明用晶体管国内市场占有率达到了40%左右；程控交换机用固体放电管市场占有率达到了40%左右，功率半导体器件为国内排名第一位。
　　为进一步提升公司的核心竞争力， 近年来公司积极向半导体功率器件生产基地、研发基地转型，加快中高端产品的研发进程，提高产品的科技含量和附加值。同时积极扩大芯片生产战略。为进一步扩大芯片生产规模，公司全资子公司——吉林麦吉柯半导体有限公司通过与美国仙童公司合作，引进了先进的生产技术与管理经验，2007年实现净利润3136万元。在芯片生产战略基础上，华微电子进一步加强后部封装工序规划，于2005年在华东组建的无锡吉华电子有限责任公司已于2006年底投产，经过一年稳定运行，该公司产能在原有基础上提升33%；2007年初在华南收购广州一处建筑面积达18000多平方米、净化条件和配套设施都比较完备的厂房，公司整体生产结构趋于平衡。有关研究机构预计，到2010年，公司的4英寸芯片年生产能力将达到200万片，5英寸芯片年生产能力将达到60万片，6英寸芯片年生产能力将达到60万片，公司年芯片生产能力将达到320万片的规模，无论从生产能力及利润构成上，进一步巩固公司科技型企业的战略地位。





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