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华天科技实施产业突围化解压力
2008-7-15  上海证券报
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        华天科技面临行业普遍面临的成本、市场压力，积极应对，寻求突破。在公司日前召开的2008年第一次临时股东大会上，公司提出变更部分募集资金实施地点及实施主体，收购大股东天水华天微电子股份有限公司持有的西安天胜电子有限公司100%股权等三项议案。
    集成电路封装行业的龙头企业大多分布在沿海地区，而华天科技作为国内第三大集成电路封装企业，地处甘肃天水，与众不同。伴随公司国际化战略的不断深入，区位劣势的限制越来越明显。基于成本、交通、人才等综合因素考虑，华天科技选择将部分高端封装业务移师西安，西安天胜将成为部分募集资金投资的高端项目的实施主体。
    据了解，今年行业形势严峻，华天科技多年来保持30%以上的增长率将面临巨大考验。公司在这种情况下，提出依靠科技创新、节能降耗实现产业突围。华天科技的原材料成本中，八成以上集中在金丝、铜引线框架、塑封料上，有色金属、石油价格的暴涨，给公司带来了很大的成本压力。公司通过改进工艺，部分采用以铜丝代替金丝的方式降低成本，并计划在低端产品上使用铁框架代替铜框架。同时，公司加大技术创新力度，提高产品档次，巩固技术优势。集成电路企业是耗水大户，通过对离子水、电镀清洗用水进行循环利用，不但节约资源、降低能耗，还实现了环保。





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